高通与台湾就反垄断案和解 罚款降低并承诺投资

　　【财新网】（记者 侯奇江）美国移动芯片制造商高通在全球范围内面临众多反垄断诉讼，台湾反垄断纠纷以和解告终。8月10日，台湾公平交易委员会（以下称“台湾‘公平会’”）与高通达成和解，去年10月原本为7.74亿美元的天价罚款缩水至8900万美元。高通承诺在未来5年对台湾进行投资合作，该投资包含5G合作、新市场拓展、与新创公司及大学之合作，并设立台湾营运及制造工程中心。

　　此外，根据台湾“公平会”发布的公告，为了保证市场公平，消解对高通的非公平竞争的疑虑，高通对台湾手机制造商及芯片供应商作出一系列行为承诺，包括出于善意重新协商授权条款，协商期间芯片供应不间断，对所有公司给予无歧视待遇，不再对独家交易给予折扣。此外，高通承诺在未来5年期间内，每6个月向台湾公平委员会进行报告。