【财新网】(记者 覃敏)阿尔卡特朗讯(巴黎证交所与纽约证交所:ALU,下称阿朗)和美国高通技术公司(NASDAQ:QCOM,下称高通)近日联合宣布,双方将合作开发下一代小型基站,以支持超宽带无线通信。
双方计划共同出资,采用高通FSM9900系列小型基站芯片,联合开发阿朗的下一代lightRadio™小型基站。该小型基站重点瞄准3G/4G,可增强校园、零售商店等住宅和企业环境的无线连接。
阿朗认为,这项战略研发计划与阿朗的“转型方略”相符合,阿朗已将战略重点转向超宽带网络接入等快速成长的技术。
【财新网】(记者 覃敏)阿尔卡特朗讯(巴黎证交所与纽约证交所:ALU,下称阿朗)和美国高通技术公司(NASDAQ:QCOM,下称高通)近日联合宣布,双方将合作开发下一代小型基站,以支持超宽带无线通信。
双方计划共同出资,采用高通FSM9900系列小型基站芯片,联合开发阿朗的下一代lightRadio™小型基站。该小型基站重点瞄准3G/4G,可增强校园、零售商店等住宅和企业环境的无线连接。
阿朗认为,这项战略研发计划与阿朗的“转型方略”相符合,阿朗已将战略重点转向超宽带网络接入等快速成长的技术。
责任编辑:龙雪晴
版面编辑:李丽莎
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