高通芯片组出货量超110亿片

　　【财新网】（记者 覃敏）财新记者1月10日从高通获悉，截至目前，高通芯片组累计出货量已超过110亿片。

　　高通公司董事长兼首席执行官保罗·雅各布在2013年国际消费电子展（CES）上称，移动技术正在改变世界，高通正与多方在移动终端、移动娱乐、移动医疗、无线充电等领域展开合作，“高通是全球最大的无线芯片供应商，截至目前，芯片组累计出货量已超过110亿片”。

　　高通还在此次消费电子展上推出新一代骁龙800系列和骁龙600系列处理器。其中，骁龙800系列处理器是高通首批完全支持4G制式的移动处理器，采用四核CPU，下载速率最高达150Mbps，性能提升约75%。