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高通与台湾就反垄断案和解 罚款降低并承诺投资

2018年08月11日 11:39
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身陷反垄断诉讼的高通与台湾达成和解,原定234亿新台币(约7.74亿美元)罚款降至27.3亿(约8900万美元),高通承诺投资台湾5G等领域

  【财新网】(记者 侯奇江)美国移动芯片制造商高通在全球范围内面临众多反垄断诉讼,台湾反垄断纠纷以和解告终。8月10日,台湾公平交易委员会(以下称“台湾‘公平会’”)与高通达成和解,去年10月原本为7.74亿美元的天价罚款缩水至8900万美元。高通承诺在未来5年对台湾进行投资合作,该投资包含5G合作、新市场拓展、与新创公司及大学之合作,并设立台湾营运及制造工程中心。

  此外,根据台湾“公平会”发布的公告,为了保证市场公平,消解对高通的非公平竞争的疑虑,高通对台湾手机制造商及芯片供应商作出一系列行为承诺,包括出于善意重新协商授权条款,协商期间芯片供应不间断,对所有公司给予无歧视待遇,不再对独家交易给予折扣。此外,高通承诺在未来5年期间内,每6个月向台湾公平委员会进行报告。

责任编辑:屈运栩
版面编辑:许金玲

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